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激光精密錫焊技術(shù)在 Mini LED 封裝與返修中的創(chuàng)新應(yīng)用2025-09-29

Martin Deng，F(xiàn)isher Wang 由力自動(dòng)化科技 (上海) 有限公司
摘要

隨著 Mini LED 技術(shù)在高端顯示、車載照明等領(lǐng)域的快速滲透，其封裝過程中的巨量轉(zhuǎn)移精度與返修階段的單顆修復(fù)難題日益凸顯。傳統(tǒng)封裝技術(shù)（如回流焊、熱壓焊）面臨全局加熱導(dǎo)致的基板翹曲、焊點(diǎn)質(zhì)量不均，以及返修時(shí)對(duì)周邊芯片的熱損傷等挑戰(zhàn)。本文探討由力鐳射自主研發(fā)的激光精密錫焊系統(tǒng)，結(jié)合高速閉環(huán)溫控與光束整形技術(shù)，在 Mini LED 封裝與返修中的應(yīng)用方案。實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證表明，該技術(shù)可實(shí)現(xiàn) ±2℃的溫度控制精度、0.01mm 的定位精度，使 Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移良率提升到 99% 以上，返修良率突破 98%，同時(shí)將工藝時(shí)間縮短 50%，為 Mini LED 產(chǎn)業(yè)的降本增效提供了關(guān)鍵技術(shù)支撐。

關(guān)鍵詞
激光精密錫焊；Mini LED 封裝；閉環(huán)溫控；光束整形；Mini LED 返修
1. 引言
1.1 Mini LED 封裝與返修背景
Mini LED 作為新一代顯示技術(shù)的核心方案，憑借高對(duì)比度、高亮度、低功耗的優(yōu)勢，已廣泛應(yīng)用于電競顯示器、筆記本電腦、車載中控屏等場景。其核心特征是芯片尺寸縮小到 50-200μm，單模組芯片數(shù)量可達(dá)數(shù)千***數(shù)萬顆，這對(duì)封裝環(huán)節(jié)的 “巨量轉(zhuǎn)移精度” 與返修環(huán)節(jié)的 “單顆精準(zhǔn)修復(fù)” 提出了嚴(yán)苛要求。
當(dāng)前，Mini LED 封裝的核心痛點(diǎn)集中在兩點(diǎn)：一是巨量轉(zhuǎn)移時(shí)，傳統(tǒng)回流焊的全局加熱易導(dǎo)致 PCB 基板或玻璃基板翹曲（翹曲量常＞15μm），進(jìn)而引發(fā)焊點(diǎn)偏移；二是焊點(diǎn)尺寸微?。ㄖ睆?le;200μm），傳統(tǒng)送錫方式（如錫膏印刷）難以保證焊料量的精準(zhǔn)控制，導(dǎo)致 IMC 層（金屬間化合物）生長不均。而在返修環(huán)節(jié)，傳統(tǒng)熱風(fēng)返修技術(shù)因加熱范圍難控，極易造成周邊正常芯片的熱損傷，返修良率普遍低于 85%，嚴(yán)重制約 Mini LED 產(chǎn)品的量產(chǎn)效率。
1.2 傳統(tǒng)封裝與返修技術(shù)挑戰(zhàn)
在 Mini LED 封裝領(lǐng)域，傳統(tǒng)技術(shù)路線的局限性已成為產(chǎn)業(yè)升級(jí)的瓶頸，具體表現(xiàn)為：
回流焊的全局加熱問題：回流焊通過熱板傳導(dǎo)或熱風(fēng)實(shí)現(xiàn)整體升溫，Mini LED 基板（尤其是玻璃基板）的熱膨脹系數(shù)（CTE）與焊料差異較大，全局加熱易導(dǎo)致基板翹曲，使 100μm 以下的微小焊點(diǎn)出現(xiàn)虛焊或脫焊，良率通常低于 95%；
熱壓焊的機(jī)械損傷風(fēng)險(xiǎn)：熱壓焊需通過壓頭施加機(jī)械壓力實(shí)現(xiàn)鍵合，Mini LED 芯片厚度僅 20-50μm，高硬度的 Si 基芯片易在壓力作用下產(chǎn)生裂紋，裂紋發(fā)生率高達(dá) 3%-5%；
傳統(tǒng)返修的精度不足：熱風(fēng)返修槍的加熱范圍通常＞500μm，而 Mini LED 芯片間距常＜300μm，加熱時(shí)會(huì)導(dǎo)致周邊 3-5 顆芯片的焊料二次熔化，返修后模組良率驟降；
溫度控制的穩(wěn)定性差：傳統(tǒng)技術(shù)的溫度反饋頻率＜100Hz，難以適配 Mini LED 焊點(diǎn) “快速升溫 - 精準(zhǔn)保溫 - 緩慢冷卻” 的工藝需求，易出現(xiàn) IMC 層過度生長（厚度＞12μm）或生長不充分（厚度＜3μm）的問題。

1.3 激光精密錫焊技術(shù)引入與演進(jìn)
激光精密錫焊技術(shù)以 “局部加熱、非接觸、高精度控溫” 的核心優(yōu)勢，成為解決 Mini LED 封裝與返修痛點(diǎn)的關(guān)鍵方案。其技術(shù)演進(jìn)可分為三個(gè)階段：
萌芽期（2015-2018）：早期激光錫焊技術(shù)以高斯光束為主，能量分布不均導(dǎo)致焊點(diǎn)邊緣過熱，僅適用于單顆芯片的簡單焊接，溫控精度僅 ±10℃，未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用；
突破期（2018-2021）：光束整形技術(shù)（如微透鏡陣列）的引入，實(shí)現(xiàn)了 “平頂光斑” 的能量均勻分布，溫控精度提升到 ±5℃，部分企業(yè)開始將其用于 Mini LED 小批量返修；
成熟期（2021 - 2025）：由力鐳射等企業(yè)通過 “同軸閉環(huán)溫控 + CCD 視覺定位” 的技術(shù)整合，將溫度反饋頻率提升到 10000Hz 以上，溫控精度突破 ±2℃，定位精度達(dá) 0.01mm，成功實(shí)現(xiàn) Mini LED 巨量封裝與返修的量產(chǎn)應(yīng)用。
2. 激光精密錫焊系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)
2.1 系統(tǒng)架構(gòu)
由力鐳射 Mini LED 專用激光錫焊系統(tǒng)（型號(hào)：ULM-SB-XXX+LBS-mini）由五大核心模塊組成，形成 “激光輸出 - 光束整形 - 精準(zhǔn)送錫 - 閉環(huán)溫控 - 視覺監(jiān)控” 的完整鏈路（圖 1）：
激光源模塊：采用光纖耦合半導(dǎo)體激光，波長 915nm，輸出功率 100-200W，支持連續(xù)波（CW）與脈沖模式切換，適配不同厚度基板的加熱需求；
光學(xué)整形模塊：集成 DOE（衍射光學(xué)元件）與微透鏡陣列，將高斯光束轉(zhuǎn)換為平頂光斑，光斑尺寸可在 100-2000μm 范圍內(nèi)定制，能量均勻度＞90%；
精準(zhǔn)送錫模塊：針對(duì) Mini LED 封裝設(shè)計(jì)錫球送料機(jī)構(gòu)，支持直徑 150-300μm 的 Au80Sn20 或 SnAg3.0Cu0.5 錫球，送錫精度達(dá) 10μm，單次送錫量誤差＜5%；
閉環(huán)溫控模塊：同軸集成紅外高溫計(jì)，測溫頻率 10000Hz，搭配 PID 算法實(shí)時(shí)調(diào)整激光功率，確保焊點(diǎn)溫度穩(wěn)定在設(shè)定區(qū)間（±2℃）；
視覺定位模塊：CCD 相機(jī)與激光光路同軸設(shè)計(jì)，定位精度 0.01mm，可實(shí)時(shí)捕捉焊點(diǎn)形貌，自動(dòng)保存焊接視頻與溫度曲線，支持后期數(shù)據(jù)追溯。

2.2 核心部件設(shè)計(jì)
（1）光束整形部件
光束整形是保證 Mini LED 焊點(diǎn)均勻性的核心。由力鐳射采用 “DOE + 微透鏡陣列” 的雙級(jí)整形方案：***級(jí)通過 DOE 將高斯光束分解為多束子光束，二級(jí)通過微透鏡陣列將子光束疊加為能量均勻的平頂光斑。該設(shè)計(jì)可使光斑邊緣與中心的能量差＜5%，避免傳統(tǒng)高斯光束 “中心過熱、邊緣欠熱” 導(dǎo)致的焊點(diǎn)形貌不均問題。
（2）精準(zhǔn)送錫機(jī)構(gòu)
針對(duì) Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移的 “高節(jié)拍” 需求，送錫機(jī)構(gòu)采用 “分球盤 + 氮?dú)廨o助” 設(shè)計(jì)：分球盤通過精密電機(jī)控制轉(zhuǎn)速，將錫球從容器送入噴嘴（噴嘴口徑比錫球小 5-10μm），氮?dú)鈿鈮和苿?dòng)錫球精準(zhǔn)落位到焊盤，同時(shí)防止錫球在傳輸過程中氧化。該機(jī)構(gòu)的單次送錫時(shí)間＜0.5s，支持每小時(shí) 6000 顆以上的巨量轉(zhuǎn)移節(jié)拍。
（3）非接觸式焊接頭
為避免機(jī)械壓力對(duì) Mini LED 芯片的損傷，系統(tǒng)采用非接觸式焊接頭設(shè)計(jì)，激光與焊料的距離可通過 Z 軸伺服電機(jī)調(diào)節(jié)（調(diào)節(jié)精度 0.001mm）。焊接過程中無需接觸芯片表面，僅通過激光能量實(shí)現(xiàn)焊料熔化，將芯片裂紋發(fā)生率從傳統(tǒng)熱壓焊的 3% 降低到0.1% 以下。

2.3 閉環(huán)溫控與視覺監(jiān)控系統(tǒng)
（1）高速閉環(huán)溫控
系統(tǒng)的閉環(huán)溫控邏輯分為三步：①紅外高溫計(jì)實(shí)時(shí)采集焊點(diǎn)溫度（采樣頻率 10000Hz）；②PID 算法對(duì)比實(shí)際溫度與設(shè)定溫度曲線，計(jì)算功率調(diào)整量；③激光源根據(jù)調(diào)整量實(shí)時(shí)改變輸出功率，確保溫度波動(dòng)≤±2℃。此外，系統(tǒng)內(nèi)置 “升溫 - 保溫 - 峰值”（RSP）溫度曲線模板，可通過軟件自定義保溫時(shí)間（0-10s），有效減少焊點(diǎn)空洞率（空洞率＜1%）。
（2）CCD 同軸視覺監(jiān)控
CCD 相機(jī)與激光光路同軸集成，可實(shí)時(shí)拍攝焊點(diǎn)的熔化、融合、結(jié)晶全過程，并通過激光控制軟件自動(dòng)保存視頻與關(guān)鍵參數(shù)（如溫度曲線、送錫量）。同時(shí)，視覺系統(tǒng)具備 “自動(dòng)定位補(bǔ)償” 功能：若焊盤存在 ±0.05mm 的偏移，系統(tǒng)可通過圖像識(shí)別自動(dòng)調(diào)整激光聚焦位置，確保焊點(diǎn)精準(zhǔn)落位。

3. 實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證與分析

3.1 實(shí)驗(yàn)材料與方法
（1）實(shí)驗(yàn)材料
Mini LED 芯片：尺寸 150μm×150μm×50μm（藍(lán)寶石襯底，GaN 外延層）；
基板：玻璃基板（厚度 0.5mm）、PCB 基板（FR-4 材質(zhì)，厚度 1.0mm）；
焊料：Au80Sn20 錫球（直徑 150μm）、SnAg3.0Cu0.5 錫膏（顆粒度 20-38μm）；
實(shí)驗(yàn)設(shè)備：由力鐳射 ULM-SB-XXX 激光錫球焊模組（用于封裝）、LBS-mini 激光返修系統(tǒng)（用于返修）。
（2）實(shí)驗(yàn)方法
封裝實(shí)驗(yàn)：設(shè)置 3 組溫度曲線（RSP 曲線：升溫到 220℃→保溫 2s→峰值 240℃；RP 曲線：直接升溫到 240℃；傳統(tǒng)回流焊曲線：升溫到 240℃→保溫 5s），每組完成 1000 顆芯片的巨量轉(zhuǎn)移，評(píng)估良率、焊點(diǎn)強(qiáng)度與基板翹曲量；
返修實(shí)驗(yàn)：選取 100 顆焊接不良的 Mini LED 芯片，采用激光返修系統(tǒng)（光斑尺寸 200μm）與傳統(tǒng)熱風(fēng)返修槍（加熱范圍 500μm）分別修復(fù)，對(duì)比返修良率、修復(fù)時(shí)間與周邊芯片損傷率。
3.2 封裝良率與焊點(diǎn)強(qiáng)度分析
實(shí)驗(yàn)結(jié)果顯示，激光精密錫焊系統(tǒng)的封裝良率顯著優(yōu)于傳統(tǒng)技術(shù)：
采用 RSP 溫度曲線的激光錫焊組，巨量轉(zhuǎn)移良率達(dá) 99.2%，遠(yuǎn)高于 RP 曲線組（96.5%）與傳統(tǒng)回流焊組（94.8%）；
焊點(diǎn)剪切強(qiáng)度測試：激光錫焊組的平均剪切力為 0.85N，傳統(tǒng)回流焊組為 0.62N，提升 37%，原因是激光加熱的 IMC 層（Cu6Sn5）厚度均勻（5-8μm），而傳統(tǒng)回流焊的 IMC 層厚度波動(dòng)較大（3-12μm）。
3.3 基板翹曲量測試
通過激光輪廓儀測量基板翹曲量：
傳統(tǒng)回流焊組：玻璃基板翹曲量為 18.5μm，PCB 基板翹曲量為 12.3μm；
激光錫焊組：玻璃基板翹曲量僅 4.2μm，PCB 基板翹曲量為 3.8μm，降幅超 70%。這是因?yàn)榧す獾木植考訜岱秶鷥H覆蓋焊點(diǎn)區(qū)域（＜200μm），避免了基板整體受熱膨脹。
3.4 返修效率與良率對(duì)比
返修實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)顯示，激光返修系統(tǒng)在效率與精度上優(yōu)勢顯著：
指標(biāo)      激光返修系統(tǒng)      傳統(tǒng)熱風(fēng)返修槍   提升幅度
單顆修復(fù)時(shí)間      8.5s     32.1s   73.5%
返修良率      98.3% 84.7% 16.1%
周邊芯片損傷率   0.5%    8.2%    93.9%
原因在于激光返修的光斑可精準(zhǔn)匹配芯片尺寸（200μm），僅加熱不良芯片的焊點(diǎn)，而傳統(tǒng)熱風(fēng)的寬范圍加熱會(huì)導(dǎo)致周邊芯片焊料二次熔化。
3.5 焊點(diǎn)界面形貌分析
通過掃描電子顯微鏡（SEM）觀察焊點(diǎn)界面：
激光錫焊組：IMC 層（Cu6Sn5）連續(xù)且均勻，厚度約 6.2μm，無明顯空洞或裂紋；
傳統(tǒng)回流焊組：IMC 層厚度波動(dòng)大（4.1-11.8μm），部分焊點(diǎn)存在微小空洞（直徑＜5μm），原因是全局加熱導(dǎo)致焊料中助焊劑揮發(fā)不均。
4. 討論與展望
4.1 技術(shù)優(yōu)勢總結(jié)
由力鐳射激光精密錫焊技術(shù)在 Mini LED 封裝與返修中的優(yōu)勢可概括為 “三高一低”：
高精度：±2℃溫控精度、0.01mm 定位精度，適配 Mini LED 微小焊點(diǎn)需求；
高良率：封裝良率＞99%、返修良率＞98%，解決傳統(tǒng)技術(shù)的良率瓶頸；
高效率：巨量轉(zhuǎn)移節(jié)拍＞6000 顆 / 小時(shí)，返修時(shí)間縮短 70%，提升量產(chǎn)效率；
低損傷：非接觸加熱減少基板翹曲（＜5μm）與芯片裂紋（＜0.1%），降低物料損耗。

4.2 未來研究方向
盡管該技術(shù)已實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應(yīng)用，仍需在以下方向深化：
多材料適配：探索激光錫焊在柔性基板（如 PI 基板）與 Mini LED 的結(jié)合方案，解決柔性基板的熱變形問題；
AI 智能集成：將視覺系統(tǒng)與 AI 算法結(jié)合，實(shí)現(xiàn) “自動(dòng)缺陷識(shí)別 - 自動(dòng)參數(shù)調(diào)整 - 自動(dòng)返修” 的全流程無人化；
成本優(yōu)化：通過簡化光學(xué)系統(tǒng)結(jié)構(gòu)、采用國產(chǎn)激光源，降低設(shè)備成本，推動(dòng)技術(shù)向中低端 Mini LED 市場滲透。
結(jié)論
本文通過系統(tǒng)設(shè)計(jì)與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，證明由力鐳射激光精密錫焊技術(shù)可有效解決 Mini LED 封裝與返修中的核心痛點(diǎn)。其閉環(huán)溫控與光束整形技術(shù)的結(jié)合，實(shí)現(xiàn)了 “精準(zhǔn)加熱、低損傷、高良率” 的工藝目標(biāo)，為 Mini LED 產(chǎn)業(yè)的量產(chǎn)化提供了可靠技術(shù)方案。未來，隨著技術(shù)的持續(xù)優(yōu)化與成本下降，激光精密錫焊有望成為 Mini LED 封裝與返修的主流技術(shù)路線，推動(dòng)新一代顯示產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展。
由力鐳射核心產(chǎn)品參考
激光錫球焊模組（ULM-SB-XXX）：適配 Mini LED 巨量轉(zhuǎn)移，支持 150-300μm 錫球；
Mini LED 返修系統(tǒng)（LBS-mini）：集成雙光斑技術(shù)，光斑尺寸 100-200μm；
官網(wǎng)：www.ulilaser.com
電話：400-869-3332
郵箱：support@uli-group.com

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